公司依托自主創(chuàng)新的基礎材料制備技術(shù)，包括高純金屬納米材料、納米低溫玻璃粉、納米光學材料等，與華中科技大學、深圳大學、明陽電路等單位展開產(chǎn)學研合作，投入數(shù)千萬元研發(fā)資金，用于3D加法制造PCB電子功能材料以及工藝技術(shù)的開發(fā)?，F(xiàn)已構(gòu)建四十余人的中美聯(lián)合的科研團隊，建成體系健全的3D打印電子功能材料研究中心，并在美國建設有先進電子材料開發(fā)實驗室，技術(shù)實力雄厚。