介電系數(shù)較小，高頻特性好，可以降低信號(hào)延遲時(shí)間；

熱膨脹系數(shù)更接近硅，無(wú)機(jī)基板材料熱膨脹系數(shù)普遍低于有機(jī)基板材料。

耐熱性能強(qiáng)，無(wú)機(jī)基板材料玻璃化溫度普遍高于有機(jī)基板材料，在熱沖擊和熱循環(huán)過(guò)程中不易損傷；

熱導(dǎo)率高，可以將高集成度封裝產(chǎn)生的熱量及時(shí)排出；

機(jī)械強(qiáng)度高，有良好的尺寸穩(wěn)定性，使元器件安裝精度高；

化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)，在加工過(guò)程中能耐酸、堿、有機(jī)溶劑的浸蝕，不產(chǎn)生變色、溶脹等特性變化；

絕緣性能好，可靠性高；